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深南电路:拟60亿元投建广州封装基板出产基地项目

中证网 2021-06-23 网投论坛 读取中... 人已围观

简介中证网讯深南电路6月23日晚间通告,公司拟以自有资金及自筹资金六十亿元用于广州封装基板出产基地项目建设。项目总投资约人民币六十亿元,个中固定资产投资总额累计不低于五十八亿元,项目一期固定资产投资不低于

中证网讯深南电路6月23日晚间通告,公司拟以自有资金及自筹资金六十亿元用于广州封装基板出产基地项目建设。项目总投资约人民币六十亿元,个中固定资产投资总额累计不低于五十八亿元,项目一期固定资产投资不低于三十八亿元,项目二期固定资产投资不低于二十亿元。项目完全达产后预计产能约为二亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

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